A demanda impulsionada pela IA pressiona simultaneamente diferentes gerações de chips, segundo a ASML. Diante desse movimento, a empresa planeja ampliar em cerca de 30% sua capacidade de produzir máquinas de litografia EUV, que usam luz ultravioleta extrema para imprimir circuitos em lâminas de silício, em 2027. O plano foi compartilhado nesta quarta-feira (15), durante a apresentação dos resultados financeiros do segundo trimestre de 2026. “Se olharmos para os nós avançados existentes (5 nm, 4 nm e 3 nm), vemos que nossos clientes estão tentando adicionar muita capacidade agora. …
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